本书第1章首先对引线键合技术进行了概述性介绍；第2章介绍了超声键合系统与技术；第3章介绍了键合引线的冶金学特性；第4章详细介绍了引线键合的测试方法；第5章详细介绍了引线键合中的金属界面反应；第6章详细介绍了键合焊盘镀层技术及可靠性；第7章介绍了键合焊盘的清洗技术；第8章详细介绍了引线键合中的力学问题；第9章介绍了先进引线键合技术；第10章介绍了铜/低介电常数器件封装中的引线键合技术；第11章介绍了引线键合过程的工艺建模与仿真。

在微电子封装领域，从1947年具有两根键合引线的晶体管发明到现在，每年全球键合的引线超过，世界上超过90%的芯片互连采用的都是引线键合技术。在可预见的将来，尽管其他芯片互连技术（例如倒装芯片技术）也在快速发展，但引线键合作为芯片互连的基础结构，使用的范围非常广泛，以至于没有其他芯片互连的方法可以完全替代引线键合。

装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后，使用焊线机，将芯片连接到每条引线上，封装。

首先核对套管型号是否正确，电气试验、油化验是否合格。检查套管油面是否合适，是否有漏油或瓷套损坏等。核对引线长度是否合适。将套管擦拭干净，检查引线头焊接情况。起吊套管要遵守起重操作规程，防止损坏瓷套。套管起吊时的倾斜度应根据变压器套管升高座的角度而定。拉引线的细绳要结实并挂在合适的位置，随着套管的装入，逐渐拉出引线头。注意引线不得有扭曲和打结。引线拉不出时应查明原因，不可用力猛拉或用吊具硬拉。套管落实后，引线和接线端子要有足够的接触面积和接触压力。接线端要可靠密封，防止进水。

本书主要关注来自芯片到封装体间引线键合点的失效和良率问题，对于其他引线键合点，如交叉丝和印制电路板（PCB）上的键合点，则根据情况包括在内，比如第2章简要讨论了倒装芯片、载带自动键合、引线框架键合等，在其他章节还包括已观察到的引线键合界面和失效机制。新型焊盘金属层[如镍（Ni）基焊盘]在第6章6-B部分中进行了充分讨论，并在第3章中讨论了越来越流行的铜（Cu）丝键合。关于芯片清洗、镀Au和Au-Al金属间化合物的讨论仍然很重要。引线键合机本身没有可详细讨论的内容，原因是这种设备每年都在更新，通常是特定功能且有专利保护的，制造商通常会提供关于它们的参数设置和使用的资料。

这样的重复操作通过专用的引线键合机的设备完成的，LSI的产量越高，这种焊线机在后道工序的工厂种应用就越多。

使用金（Au）是因为金作为导线是稳定可靠的，芯片上的端子称为焊盘，引线框架在新芯片一侧称为内部框架。使用称为自动引线键合机的设备，每秒可以键合几根到10根的引线。

（2）PLCC是J形引线，此两种器件的共同特点是四边引线封装。QFP是鸥翼形引线，因此不能采用峰焊接工艺。不同的是引线外形有所区别硬盘问题硬盘是我们储存和使用系统的主要硬件配置，如果我们在启动电脑时无法找到硬盘位置，就会导致无法启动系统，这时有可能时由于原先的硬盘出现故障，我们需要将原先硬盘的数据拷贝到新的硬盘，然后重装系统即可解决故障。

但是，引线的灵敏度可能对其使用造成一定的障碍，因为如果安装过程中未能妥善处理，导线可能断裂。引线过长也可能显得笨重且安装复杂。此外，引线对吸收噪声很敏感，而这些噪声可能影响调理设备对信号的解读，最终降低传感器输出的精确度。

本书的翻译是基于引线键合材料、工具及应用研究的需求，为满足国内企业技术人员和科研人员的需要，由和博士发起，在这两个单位以及员工的共同努力下合作完成。对译稿进行了审读，并提出了诸多重要修改意见。对于译者而言，翻译本身就是一个系统学习和提高的过程，同时也被作者在引线键合领域的研究探索和辛勤耕耘所感动。

前面我们介绍了CAD快速引线的使用方法，我们来介绍下多重引线，多重引线相对于快速引线，功能更强大点，也是07版本以后增加的功能。

作为半导体工厂的场景，自动键合的影像经常在电视上播放，有些人有可能看到过。在之前，引线键合是一根一根由人工完成的，所以后段制程是劳动密集型产业，从发展历程来看，一直在向人工成本较低的东南亚地区扩张。引线键合芯片和引线框架的示意图如图4所示。LSI的金线最小厚度约为15um，金的纯度高达99.99%。

引线焊接质量检测其核心功能是检测和之间的焊接质量。汇流带焊接过程中，因为汇流带本身的等问题，从而会导致出现等问题；引线本身也可能会出现弯曲、过短等缺陷。因此引线焊接质量缺陷主要涉及三个方面：引线焊靶缺陷如少锡、虚焊、漏焊、半焊等；引线长度问题；汇流带位置问题。但在实际检测过程中往往有以下难点：

芯片粘合到胶带上，就使用打孔工具对引线进行电气隔离。然后对隔离的芯片进行测试，并在需要时烧入。然后将芯片从磁带框架中取出，同时外引线形成最终的形状。然后将芯片连接到下一级组件，并将外部引线粘合到电路走线上。外引线键合使用热压缩或热超声键合或焊接进行。如果使用焊接，则使用热电极（加热键合头/工具）与多排外引线中的一排接触，同时提供足够的热量到电路板上的焊料。

引脚的长度也过长。引线长度不应超过板面以下。如果元件引线被拖过氧化层而不是从干净的表面退出，则在从的背面退出期间也可能发生短路。

变压器套管的作用是，将变压器内部高、低压引线弓到油箱外部，不但作为引线对地绝缘，而且担负着固定引线的作用，变压器套管是变压器载流元件之一，在变压器运行中，长期通过负载电流，当变压器外部发生短路时通过短路电流。因此，对变压器套管有以下要求：

镀层的损失可能是因为在镀锡/铅之前准备基底引线框架的初始镀层不良，由于模具溢料污染了引线框架，在引线与塑料的界面处经常会看到涂层的损失。

封装外面的引线框架部分称为外框架，修正外框架的工艺称为引线成形。当然，市场上也有不带引线框架的封装。具体来说，通过引线成形机将引线端子的于引线框架切分开，并且将引线端子弯曲成封装类型所要求的形状。实际中，以框架状态运输的LSI，要经过从引线框架上切割连筋的工序，将LSI从引线框架分离的修整工序，以及把引线端子做成特定形状的引线成形工序。

试前，将连接在变压器套管末端的所有引线拆下，拆下的引线尽可能远离被测变压器套管。对于套管引线不能拆除的变压器，可将套管的端屏抽头作为响应端进行测试，但应注意并与相同条件下的测试结果进行比较。

本书的英文版中引用的资料来源较多，不同资料中的个别术语表述方式、一些单位名称及物理量符号的使用标准不甚一致，为避免不必要的错误，译者对此并未刻意进行统一。由于引线键合涉及的知识面较宽，新材料和新工艺概念和术语较多，书中概念的中文表达不当或不妥之处在所难免，敬请读者批评指正。

引线焊接质量检测其核心功能是检测和之间的焊接质量。汇流带焊接过程中，因为汇流带本身的等问题，从而会导致出现等问题；引线本身也可能会出现弯曲、过短等缺陷。因此引线焊接质量缺陷主要涉及三个方面：引线焊靶缺陷如少锡、虚焊、漏焊、半焊等；引线长度问题；汇流带位置问题。